清空记录
历史记录
取消
清空记录
历史记录
(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。
(2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理
诊断 |
处理 |
|
元件吃锡不良 |
元件吃锡面氧化 |
除氧化,将元件吃锡面进行清理 |
元件本身制造工艺缺陷 |
更换元件 |
|
PCB吃锡不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,对 PCB pad进行清理 |
PCB受污染 |
对PCB进行清理,除去异物,去除污垢 |
|
少锡、印刷不良 |
焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板 调整印刷参数:提高印刷的精细度 |
|
锡膏品质不佳 |
焊点浸润不良 |
添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线 |
锡膏性能不佳 |
改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定 |
|
电镀层成分与锡膏不符 |
改用与电镀层相符的锡膏 |
|
元器件翘起 |
元件脚局部翘起 |
生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
元件脚整体翘 |
调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
|
有杂质介入 |
除去杂质,清理焊点 |
|
其他:存放、运输等的不良 |
制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行 |